El proceso húmedo
Soluciones de sistemas de pulverización en la industria electrónica
Boquillas de aspersión para el proceso húmedo
Ofrecemos diversas soluciones de boquillas de aspersión para el proceso húmedo en PCB. Es importante elegir boquillas de alta calidad para evitar problemas como capacidad de aspersión desigual, impacto de aspersión irregular para la limpieza de precisión, baja capacidad de lavado, entre otros.
Highlights
- Boquillas de aspersión para el proceso húmedo
- Aspersión altamente precisa
- Alta resistencia a químicos
- Uso de agua reducido
- Gran resistencia a la corrosión
Improve the PCB wetting process with spray nozzle technology
Proceso de pulido
El proceso de limpieza previo al pulido es un paso importante. La superficie del PCB debe limpiarse a fondo para eliminar cualquier contaminante, como polvo, aceites o residuos de pasos de fabricación anteriores. Para este proceso de limpieza, ofrecemos 3 tipos diferentes de boquillas de aspersión, todas con una alta resistencia al desgaste debido a sus orificios cerámicos.
Proceso de desarrollo
Boquillas de aspersión para un preciso proceso de desarrollo:
Una vez que el proceso de desarrollo está completo, la PCB se enjuaga a fondo para eliminar cualquier solución de desarrollo residual y detener la reacción de desarrollo. Este paso es crucial para evitar el sobredesarrollo o el subdesarrollo del fotorevestimiento. Para este proceso de enjuague, ofrecemos 3 tipos diferentes de boquillas de pulverización:
Proceso de grabado
Durante el proceso de grabado, la PCB se submerge en una solución de grabado que típicamente contiene productos químicos como cloruro férrico o persulfato de amonio. Este proceso continúa hasta que todo el cobre no deseado se elimina. Una vez se completa el proceso de grabado, la PCB se enjuaga.
Para este proceso de enjuague, ofrecemos 2 tipos diferentes de boquillas de pulverización:
Proceso de decapado
El proceso de decapado es la etapa donde se elimina el fotorevestimiento restante de la PCB después del grabado. Para este proceso, ofrecemos 4 diferentes tipos de boquillas altamente resistentes a químicos:
Proceso de limpieza/enjuague
El proceso de enjuague es un paso crucial que sigue a diversos tratamientos químicos como el grabado, el desarrollo y el decapado. El enjuague asegura que se eliminen los productos químicos residuales o contaminantes de la superficie de la PCB, previniendo posibles problemas como la corrosión, cortocircuitos eléctricos o la contaminación de procesos posteriores. Ofrecemos una variedad de boquillas de aspersión para una limpieza precisa:
Proceso de limpieza/enjuague
El soplado de aire en el proceso de fabricación de PCBs es cuando se utiliza aire comprimido para eliminar el exceso de agua, productos químicos o contaminantes de la superficie de la PCB. Este proceso se emplea típicamente después de los pasos de enjuague o limpieza para garantizar que la superficie de la PCB esté completamente seca y libre de humedad residual o contaminantes antes de proceder al siguiente paso de fabricación o ensamblaje.
Para esta etapa, ofrecemos nuestra serie TAIFUJet, que es una línea de boquillas de aire comprimido. Su diseño único y compacto toma el aire circundante y multiplica el flujo de aire, produciendo un soplado de aire potente con un alto impacto, un consumo mínimo de aire y niveles de ruido mínimos.
- Resistencia química
- Boquillas de limpieza de alta presión
- Gran resistencia a la corrosión
- Ahorro de agua
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